㈜ 영플렉스 (ABOUT)
뛰어난 연구진과 첨단 기술력을 바탕으로 신제품 개발에 집중하며 대한민국 K‑FPCB 산업을 선도하는 핵심 기업
뛰어난 연구진과 첨단 기술력을 바탕으로 신제품 개발에 집중하며 대한민국 K‑FPCB 산업을 선도하는 핵심 기업
[Korea Rigid Flexible Circuit Board]
CU두께 (Copper / Plating) |
18/15 | 9/15 | 6/15 |
회로폭 (Line / Space) |
75/75 | 65/65 | 55/55 |
층수 | 10 Layer | 14 Layer | 16 Layer |
Via Fill 도금 (Depth / Hole Size) |
80 µm / 100 µm | 90 µm / 100 µm | 100 µm / 100 µm |
Stack Via (Layer) |
10 Layer | 14 Layer | 16 Layer |
Half Etching | 18 → 9 µm | 12 → 5 µm | 9 → 3 µm |