PCB
양면, 6Layer PCB는 직접 제조 50Layer 고부가가치 PCB는 전문 협력사와의 제휴로 안정적으로 생산 HDI, Blind/Buried via, Rigid‑Flex 등 첨단 기술과 ISO 인증 기반 품질관리 시스템을 적용
Product Descriptions
HDI는 소형·고속·고집적 PCB 솔루션으로 스마트 기기·통신·의료·자동차 전장 등에 활용
Package Substrate는 칩-패키지 인터커넥터 역할을 하며, 고기능 반도체 패키징(SiP, MCM 등)에 핵심 기반 제공.
